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VPX板卡 基于XC7K325T信号处理的3U VPX板卡
tsingetech | 2017-09-06 14:20:00    阅读:46   发布文章

      VPX301http://www.tsingetech.com/index.phpty=product&cl=12&info=2&third=&detail=78#content是北京青翼科技的一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板,板卡具有1个FMC(HPC)接口,1个X8 GTX背板互联接口,可以实现1路PCIe x8,或者2路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器,实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起3U VPX系统平台,实现前端数据的预处理,可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。


技术指标

板载FPGA实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;

背板互联接口:

   1.X8 GTX互联,支持多种传输协议;

   2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane;

   3.支持2路SRIO x4@5Gbps/lane;

FMC接口指标:

   1.标准FMC(HPC)接口,符合VITA57.1规范;

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线;

   3.支持80对LVDS信号;

   4.支持IIC总线接口;

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W;

   6.独立的VIO_B_M2C供电(可由子卡提供);

动态存储性能:

   1.存储带宽:64位,DDR3 SDRAM,800MHz工作时钟;

   2.存储容量:最大支持4GByte DDR3 SDRAM;

其它接口性能:

   1.8路LVTTL GPIO接口;

   2.1路RS485/RS422/RS232可编程接口;

   3.板载1个BPI Flash用于FPGA的加载;

物理与电气特征

   1.板卡尺寸:100 x 160mm;

   2.1.5A板卡供电: max@+12V(±5%,不含给子卡供电);

   3.散热方式:风冷散热;

环境特征

   1.工作温度:-40°~﹢80°C,存储温度:-55°~﹢125°C;

   2.工作湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

           1.可选集成板级软件开发包(BSP):

           2.FPGA底层接口驱动;

           3.背板互联接口开发:SRIO或者PCIe驱动;

           4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用范围

           1.雷达与中频信号处理;

           2.软件无线电验证平台;

           3.图形与图像处理验证平台;


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