TES307是一款基于XC7K325T FPGA的万兆光纤网络验证平台，板卡具有1个FMC（HPC）接口，4路SFP+万兆光纤接口、4路SATA接口、1路USB3.0接口。板载高性能的FPGA处理器可以实现光纤协议、SATA总线控制器、以及USB3.0高速串行总线的数据传输，具有高带宽、低延迟的数据链路，该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起数据采集、传输、存储的高效验证平台，可广泛应用于测试测量、图像采集等场景。

技术指标

板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I，可兼容XC7K410T-2FFG900I；

FMC接口指标：

   1.标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；

   3.支持80对LVDS信号；

   4.支持IIC总线接口；

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

光纤接口性能：

   1.4路10G SFP+光纤通道，支持单模/多模光纤；

   2.支持RapidIO、Aurora、万兆以太网等高速串行传输协议；

SATA接口指标：

   1.符合SATA 3.0标准，支持6Gbps/lane线速率；

   2.存储带宽：RAID0，1.6GByte/s；

动态缓存性能：

   1.缓存带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；

   2.缓存容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

   1.1个高精时钟单元（AD9516-1时钟发生器）；

   2.1路USB3.0接口；

   3.板载1个BPI Flash，用于FPGA的加载；

物理与电气特征

   1.板卡尺寸：178 x 120mm；

   2.板卡供电：2A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

   3.散热方式：风冷散热；

 环境特征

   1.工作温度：-40°~﹢85°C；

   2.存储温度：-55°~﹢125°C；

   3.工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

          1.可选集成板级软件开发包（BSP）：

  2.FPGA底层接口驱动；

  3.总线接口开发及其驱动程序；

 4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

         1.仪器仪表、测试测量；

         2.信号采集与处理验证平台；

         3.图形与图像处理验证平台；

    北京青翼科技是一家致力于高端嵌入式智能系统集成和开发服务的高科技企业。公司大量供应嵌入式智能平台（数据中心产品、实时信号处理产品、高性能成储产品、模块化互联产品）、智能系统化解决方案、智能化设备和解决方案等产品和服务

公司地址；北京市昌平区回龙观镇科星西路106号院5号楼1012。

联系电话；010-50976375.       15811214467

公司网址；www.tsingetech.com；

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。